苹果HomePod智能音箱在2017年6月WWDC亮相,2018年2月美国等地正式上市,2019年1月,中国上市。HomePod发布时定价349美元,中国上市行货售价2799元人民币,在全球市场和中国市场,HomePod的售价都要比同类智能音箱产品高出很多。平均售价100美元以下Amazon Echo系列、动不动就巨大幅度优惠的Google Home家族实际购买成本恐怕只有HomePod的50%不到。定位更为接近HomePod可能要算带有Amazon Alexa语音助手的Sonos音箱,但也要比HomePod便宜。
虽然阻碍HomePod进入中国的是因为它的智能,但HomePod出现并不是要做智能音箱这么简单,也不会满足于智能音箱中音质最好的这么肤浅。HomePod就是冲着同级别尺寸下最佳音质而来。而代表智能的Siri表现如何,其实除了拾音系统外,并没有太多HomePod本身可控制的地方。我们认为,高音质和智能化两大核心中,前者更能体现HomePod的价值。
当然,HomePod智能音箱与传统无线音箱或者桌面微型音响系统不同,它还需要有在复杂环境下识别语音的能力。
由于HomePod的中国首发和全球首发相差有一年时间,其实关于HomePod的很多内容已经不那么新鲜,但还是要仔细看看HomePod的内部核心功能的硬件架构,相信你可以在下文看到不一样的细节,虽然我们也都引用第三方照片。我们可以配合苹果的官方透视图来看,也可以配合ifixit的惨烈拆解图来看到其中不少的细节。拆解图片全部来自于www.ifix.com/teardown.
中高音[并非真中高音,下文有说明]设计:HomePod使用7只独立号角扬声器配合一只低音扬声器的方案来实现360度的声音覆盖。底部7只独立封装在号角造型的小音箱,每个小音箱内为一只大概1英寸多的扬声器,照片中扬声器振膜正对的部分做了很明显的遮挡?只留了四个小孔,这个设计在传统音箱中似乎几乎见不到[并非真的遮挡,下文有说明]。号角作用可以提升轴向的声音传播效率,让指向性更好[可控制指向性],对于HomePod的意义可能还在于这样设计指向性性能方面更容易控制。
中高音扬声器与其上层的一块主板相连,根据ifixit拆解,7只扬声器或者说7只音箱有7个独立的功放芯片驱动,芯片型号SSM35158来自于ADI公司。查阅ADI公司资料,推测这颗芯片型号为SSM3515,8为某种意义的后缀,如果是这样,那么我们来了解一下SSM3515。SSM3515一颗ClassD的功放芯片,支持I2S的数字信号输出,单声道输出典型功率31瓦!恐怕要发挥这颗芯片,电源可能放不下,芯片性能应该绰绰有余。
麦克风阵列:HomePod麦克风阵列由六个拾音头组成,从拆解来看,有两条柔性线路板每条上面3只,环绕在低音炮扬声器背面下方的空间内。这部分空间由内至开关电源的电路填充,想象一下应该是很扎实的一部分。麦克风阵列柔性电路板如官方示意图被固定在这部分支架的外侧。拾音部分使用两颗Phoenics Electronics的CX20810 ADC来完成匹配。该ADC本身转为麦克风阵列设计,本身单颗就可支持4通道的输入。
低音设计:HomePod将低音扬声器放在音箱最上方,当然,振膜指向是上方,就是音箱顶部。扬声器尺寸不小,估计在4英寸左右,或许会稍大于4英寸,拆解来看磁钢尺寸不小。最有特色的是振膜部分的折环的比例,可以看到四周折环的宽度比例非常大,材质像某种工艺的橡胶,苹果官方似乎专门强调了该低音单元的长冲程的设计,冲程为20毫米。一个大概4英寸直径扬声器使用如此大尺寸的折环,可能确实意味着它真的就是为了“低音炮”的工作而来。
其他相关:HomePod顶部是一块中心可以有Siri彩色动态显示功能的触摸屏,由专门的LED阵列来完成。而触摸屏下方是苹果A8处理器核心的主板,A8处理器是iPhone6时代的处理器,用于智能音箱应该绰绰有余。通过使用HomePod时系统固件升级会发现,HomePod目前运行的是特殊版本的iOS,软件升级版本号与iOS设备保持一致,大小大概80MB左右。
特色的技术:根据苹果官方介绍,一定要仔细看介绍,7只号角扬声器构成波束成形单元阵列,我们看到的透视图是“透视掉”号角背面的样子,我们看到的是7只扬声器的磁钢后方的罩,扬声器振膜朝内,号角斜下指向音箱底部中心,7只扬声器通过特别计算,以特别的方式来达到360度扩散的效果。
除此之外HomePod在播放音乐开始时还会根据环境进行录音棚级别的优化,也就是说HomePod播放的声音是根据环境校正过的。如果看过了上一段说明应该明白,如此设计,校正是必须的。当然,具体效果如何,是否会有一些环境适应性的问题,在下文主观听感中细说。